由于鍍鉻層具有優(yōu)良的性能，廣泛用作防護一裝飾性鍍層體系的外表層和功能鍍層，在電鍍工業(yè)中一直占重要的地位。隨著科學技術的發(fā)展和人們對環(huán)境保護的日趨重視，在傳統鍍鉻的基礎上相繼發(fā)展了微裂紋和微孔鉻、黑鉻、松孔鉻、等新工藝，使鍍鉻層的應用范圍進一步擴大。
　　根據組成和性能不同，可將鍍鉻液分為如下幾類。
　　1.普通鍍鉻液 以硫酸根作為催化劑的鍍鉻溶液。鍍液中僅含有鉻酐和硫酸，成分簡單，使用方便，是目前應用為廣泛的鍍鉻液。鉻酐和硫酸的比例一般控制在Cr03：H2SO4=100：1，鉻酐的濃度在150～450g/L之間變化。根據鉻酐濃度的不同，可分為高濃度(350～500g/L)、中濃度(150～250g/L)和低濃度(50～150g/L)鍍鉻液。低濃度的鍍鉻液電流效率高，鉻層的硬度也高，但覆蓋能力較差，主要用于功能性電鍍，如鍍硬鉻、耐磨鉻等;高濃度鍍液穩(wěn)定，導電性好，電解時只需較低的電壓，覆蓋能力較稀溶液好，但電流效率較低。
　　2.復合鍍鉻液 以硫酸和氟硅酸作催化劑的鍍鉻液。氟硅酸的添加，使鍍液的電流效率、覆蓋能力和光亮范圍均比普通鍍鉻液有所改善，如陰極的電流效率可達到20%以上。然而，氟硅酸對陽極和陰極零件鍍不上鉻的部位及鍍槽的鉛襯均有較強的腐蝕作用，須采取一定的防護措施。
　　3.自動調節(jié)鍍鉻液 以硫酸鍶和氟硅酸鉀為催化劑的鍍鉻液。在一定溫度及一定濃度的鉻酸溶液中，硫酸鍶和氟硅酸鉀各自存在著沉淀溶解平衡，并分別有一溶度積常數Ksp，即當溶液中[S042-]或[SiF62-]濃度加大時，相應的離子濃度乘積將大于溶度積常數，過量的S042-或SiF62-便生成SrS04或K2SiF6沉淀而析出;相反，當溶液中[S042-]或[ SiF62-]濃度不足時，槽內的SrS04或K2SiF6沉淀溶解，直至相應的離子濃度乘積等于其溶度積時為止。所以，當鍍液的溫度和鉻酐的濃度一定時，鍍液中[S042-]或[SiF62-]濃度可通過溶解沉淀平衡而自動的調節(jié)，并不隨電鍍過程的持續(xù)而變化。這類鍍液具有電流效率高(270A)，允許電流密度范圍大(高達80～100A/dm2)，鍍液的分散能力和覆蓋能力好，沉積速度快(50/-m/h)等優(yōu)點，故又稱“高速自動調節(jié)鍍鉻”。但鍍液的腐蝕性強。
　　今天的內容就介紹到這里了，快速鍍鉻液在普通鍍鉻液基礎上，加入硼酸和氧化鎂，允許使用較高的電流密度，從而提高了沉積速度，所得鍍層的內應力小，與基體的結合力好。